[发明专利]印锡钢网及印刷锡膏的方法在审
| 申请号： | 202210154782.9 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114531785A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李柱辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 莫胜钧 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供印锡钢网及印刷锡膏的方法。印锡钢网用于与刮刀配合在基板上印刷锡膏，印锡钢网包括：钢网本体，包括第一区域、第二区域以及第三区域，第三区域设置在第一区域以及第二区域之间，第三区域设有多个沿着刮刀的刮涂方向间隔设置的网孔；以及突起部，设置在钢网本体朝向基板的一侧，第一区域以及第二区域上均设置有突起部。本申请提供的印锡钢网及印刷锡膏的方法，通过在钢网本体朝向基板的一侧设置突起部，在基板上印刷锡膏时，刮刀的压力仅能施加在突起部上，基板上的电路因为突起部的存在，没有受到刮刀的压力，所以电路不会被压坏或发生短路；此外，可以省去了印刷锡膏前常规的喷涂黑油等保护层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 印锡钢网 印刷 方法 | ||
【主权项】：
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