[发明专利]一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质有效
| 申请号： | 202210154854.X | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114531788B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 殷俊潇;王康;李久林 | 申请（专利权）人： | 深圳眼千里科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H04N23/50 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 谢明晖;孙中勤 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质，属于精密装配领域，其中方法包括以下步骤：获得焊接点的位置信息，根据焊接点的位置信息生成画胶路径；获得金线的位置信息，并在金线的尾部涂设锡膏；将镜头芯片贴合到FPC板上，直至金线与焊接点相重合。本申请具有能够减少生产材料的浪费、减少生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 模组 芯片 方法 系统 终端 存储 介质 | ||
【主权项】：
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