[发明专利]金属栅及其制造方法在审
| 申请号： | 202210154895.9 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114695539A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 杨海龙 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L21/28;H01L21/336 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属栅，栅极凹槽分成底部凹槽和顶部凹槽。底部凹槽由伪栅极结构的去除区域组成，所述底部凹槽的宽度设置为栅极关键尺寸；底部凹槽的高度由第零层层间膜和伪栅极结构的平坦化工艺调节，通过降低底部凹槽的高度降低底部凹槽的高宽比且底部凹槽的高宽比调节到使金属栅无空洞的填充底部凹槽。顶部凹槽位于底部凹槽的正上方且顶部凹槽的宽度大于底部凹槽的宽度，顶部凹槽的高宽比小于底部凹槽的高宽比，顶部凹槽的高度用于补偿底部凹槽的高度降低。本发明还公开了一种金属栅的制造方法。本发明能使栅极关键尺寸保持不变或降低的条件下，降低金属栅的填充难度、由于金属栅填充的工艺窗口并提高工艺健康度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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