[发明专利]一种温压一体的传感器封装结构有效
| 申请号： | 202210157966.0 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114216519B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈君杰;何江涛;丁维培;申彦娇 | 申请（专利权）人： | 深圳安培龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01L9/04;G01K7/22;G01K7/18 |
| 代理公司： | 广东金穗知识产权代理事务所(普通合伙) 44852 | 代理人： | 钟文华 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种温压一体的传感器封装结构，包括固连于金属组件，金属组件的底部向外延伸出一封闭式流体通道和一开口式流体通道，于开口式流体通道向上延伸的端口上方固连有一块金属板，MEMS压力芯片通过玻璃粉高温烧结之后固连于金属板上，柔性电路板安装于金属板的上方，ASIC调理芯片固连于柔性电路板上，封闭式流体通道向外延伸出一段距离，其端口底部内设置有温度传感器元件，并使用导线连接温度传感器元件至柔性电路板上，实现电连接；MEMS压力芯片通过金丝键合的方式与柔性电路板实现电性连接。适应于传感器封装技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳安培龙科技股份有限公司，未经深圳安培龙科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210157966.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐磨免底涂PBT复合材料
- 下一篇：具有激光脱毛功能的嫩肤仪
