[发明专利]一种多层结构的太赫兹径向功率分配/合成网络有效
| 申请号： | 202210166257.9 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114530681B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 张勇;张博;李祥;胡江 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 邓黎 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层结构的太赫兹径向功率分配/合成网络，属于太赫兹功率合成技术领域，包括依次连接的输入矩形波导、输入模式转换器、多层结构、输出模式转换器和输出矩形波导，多层结构包括M层，在第一、二层，第M‑1、M层之间设置径向功率分配/合成器和沿径向功率分配/合成器外侧等夹角排布的N个弯波导，第三层至第M‑2层为可拆除结构，之间设置N个用于实现功率放大或/和倍频的功能结构，各第一弯波导通过对应功能结构与对应第二弯波导连接。本发明可在不影响其他结构的情况下调试、更换功能芯片，在模块检修和工程应用方面有很大灵活性，降低装配难度，适合太赫兹频段的功率合成及模块封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 结构 赫兹 径向 功率 分配 合成 网络 | ||
【主权项】：
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