[发明专利]镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法在审

专利信息
申请号: 202210169959.2 申请日: 2022-02-23
公开(公告)号: CN114561633A 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 文明立;杨义华;彭世雄 申请(专利权)人: 吉安宏达秋科技有限公司
主分类号: C23C18/31 分类号: C23C18/31;C23C18/22;C23C18/20;H05K3/24
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 刘羽
地址: 343000 江西*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供一种镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法。上述的镀锡液,包括如下各组分:锡盐、甲基磺酸、含硫脲化合物、配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂和改良剂。上述的镀锡液,本申请通过将配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂及改良剂进行联合使用,使四者能起到很好的协同增效作用,从而形成稳定性好的络合体系,能够更有效地络合Sn2+,更加有效抑制Sn2+氧化或水解成Sn4+的问题,更好地提高了镀锡的化学稳定性,确保了浸锡后印刷线路板的锡层表面平整度好、无裂痕、表面光亮均匀、致密、无阻焊防护膜发白及无脱落的现象,可以有效避免抗氧气剂的添加,进而保证锡层具有良好的表观性、钎焊性及稳定性。
搜索关键词: 镀锡 及其 制备 方法 用于 印制 线路板
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉安宏达秋科技有限公司,未经吉安宏达秋科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210169959.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top