[发明专利]镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法在审
申请号: | 202210169959.2 | 申请日: | 2022-02-23 |
公开(公告)号: | CN114561633A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 文明立;杨义华;彭世雄 | 申请(专利权)人: | 吉安宏达秋科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;C23C18/22;C23C18/20;H05K3/24 |
代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 343000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: |
本申请提供一种镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法。上述的镀锡液,包括如下各组分:锡盐、甲基磺酸、含硫脲化合物、配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂和改良剂。上述的镀锡液,本申请通过将配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂及改良剂进行联合使用,使四者能起到很好的协同增效作用,从而形成稳定性好的络合体系,能够更有效地络合Sn |
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搜索关键词: | 镀锡 及其 制备 方法 用于 印制 线路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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