[发明专利]钽制结构、测温孔结构、坩埚组件、测温孔防堵方法在审

专利信息
申请号: 202210173332.4 申请日: 2022-02-24
公开(公告)号: CN114657632A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 鲍慧强;井琳;王增泽;乔建东;刘振洲;刘冬冬;杨帅;李宪宾;刘素娟;叶欣怡;赵然 申请(专利权)人: 国宏中宇科技发展有限公司
主分类号: C30B23/00 分类号: C30B23/00;C30B29/36;C23C8/64
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 邹飞艳
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及碳化硅晶体制备技术领域,公开了一种,钽制结构、钽制结构的制备方法、测温孔结构、坩埚组件、测温孔防堵方法、碳化硅晶体制备方法。其中,坩埚组件包括:坩埚,包括坩埚体和坩埚盖;坩埚体由第一石墨制成,坩埚体包括相互之间可拆卸连接的坩埚上截和坩埚下截;坩埚盖由第二石墨制成,与坩埚体可拆卸连接并与坩埚体形成容置腔体;测温孔结构,测温孔结构设置在所述坩埚的上下两端。通过上述技术方案,利用碳化钽熔点高于碳化硅的升华温度这一特性,且碳化钽在高温下对硅与氢具有的化学惰性,有效避免了富硅气体对钽制结构内壁的腐蚀,阻碍碳化硅生成在测温孔中,这就不能提供大量的形核点供碳化硅后续的长大,避免了测温孔的堵塞。
搜索关键词: 结构 测温 坩埚 组件 孔防堵 方法
【主权项】:
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