[发明专利]用于钨层的蚀刻溶液组合物、用其制作电子器件的方法及电子器件在审
| 申请号： | 202210173376.7 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114657565A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 金成民;曺榕浚;李京浩 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/38 | 分类号： | C23F1/38;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;石宝忠 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及包括N‑甲基吗啉N‑氧化物和水的、用于钨层的蚀刻溶液组合物，该蚀刻溶液组合物在仅选择性蚀刻钨基金属而不会蚀刻基于氮化钛的金属或碳化钛铝层方面有效。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 蚀刻 溶液 组合 制作 电子器件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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