[发明专利]封装结构、封装器件、电子设备及芯片封装方法在审
| 申请号： | 202210173763.0 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114664800A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 马超;范文锴;刘欢 | 申请（专利权）人： | 平头哥（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本说明书一个或多个实施例提供一种封装结构、封装器件、电子设备及芯片封装方法，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；所述第一表面用于连接芯片；所述第二表面设置有连接件阵列，所述第二表面用于通过所述连接件阵列电连接至印刷电路板；所述连接件阵列包括多个连接件，其中，至少有部分连接件之间设置有具有磁性的绝缘体。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 器件 电子设备 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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