[发明专利]改性钙硼镧玻璃粉体、生瓷带、介电常数可控的LTCC基板、封装材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210174872.4 申请日: 2022-02-24
公开(公告)号: CN114394768A 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 吕子彬;海韵;郭恩霞;曹禹;徐博;吕金玉;韩滨;祖成奎 申请(专利权)人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
主分类号: C03C23/00 分类号: C03C23/00;C03C12/00;C04B35/10;H01L21/48
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 霍红艳;刘铁生
地址: 100024*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种改性钙硼镧玻璃粉体、生瓷带、介电常数可控的LTCC基板、LTCC封装材料及其制备方法。所述改性钙硼镧玻璃粉体的制备方法包括以下步骤:将表面改性剂、水、无水乙醇和酸碱调节剂混合,得到pH值为1‑5的第一混合液,将第一混合液进行搅拌,得到溶解后的表面改性剂溶液;将钙硼镧玻璃粉体、得到的溶解后的表面改性剂溶液、水、无水乙醇和酸碱调节剂混合,得到pH值为3‑6的第二混合液,将第二混合液进行搅拌改性,然后超声清洗、干燥和筛分,得到所述改性钙硼镧玻璃粉体。本发明利用表面改性方法对单一玻璃粉体进行表面改性,能够控制流延浆料粘度和提高粉体分散性,使生瓷带烧结过程中致密化程度提高,从而得到介电常数可控的LTCC基板。
搜索关键词: 改性 钙硼镧 玻璃粉 生瓷带 介电常数 可控 ltcc 基板 封装 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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