[发明专利]一种定点感应加热的电路板返修机在审
| 申请号： | 202210174892.1 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114615821A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 梁智港;王双玲;赵坤;黄饮智;赵鹏 | 申请（专利权）人： | 广东粤灿半导体设备有限公司;深圳市赛美精密仪器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区园岭*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种定点感应加热的电路板返修机，该返修机包括有：基座、上料平台、以及感应加热组件：上料平台以及感应加热组件均设置在基座上，且上料平台以及感应加热组件均与基座连接；上料平台铺设在感应加热组件的下方。该返修机以一体化设备形式，以感应加热组件为热源，对需要局部返修的电路板精准地、高效地将原先损坏的指定元件解焊后，替换新的、性能完好的器件完成返修，整体装备结构简洁，设备运行可控性良好，应用到具体的电路板返修过程中，能取得良好的指定区域局部返修效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定点 感应 加热 电路板 返修 | ||
【主权项】：
暂无信息
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