[发明专利]一种类网状化烯丙基胺及其合成方法和作为电镀液中的整平剂的应用在审
| 申请号： | 202210175740.3 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114592220A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 钟俊昌;黎坊贤;黎刚;吴奇聪;李荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/14 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 钟连发 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于表面处理技术领域，公开了一种类网状化烯丙基胺及其合成方法和作为电镀液中的整平剂的应用。该类网状化烯丙基胺的合成方法包括以下步骤：将含氮环状化合物和多环氧化合物、烯丙基胺反应得到网状前单体，再经自由基聚合反应，即为类网状化烯丙基胺。本发明的类网状化烯丙基胺，配合公知湿润剂和加速剂，形成酸铜型的电镀填孔添加剂，然后添加到电镀液中，从而应用于半导体基板或印刷电路板上的通孔或盲孔实现全铜填充。 | ||
| 搜索关键词： | 种类 网状 丙基 及其 合成 方法 作为 电镀 中的 整平剂 应用 | ||
【主权项】：
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