[发明专利]功率半导体器件及电子设备在审
| 申请号： | 202210181420.9 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114664763A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 孟祥飞 | 申请（专利权）人： | 华为数字能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡淑梅 |
| 地址： | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种功率半导体器件及电子设备。该功率半导体器件包括衬底、至少两个电气功能单元、散热单元和第一导热单元，所述至少两个电气功能单元分别位于所述衬底的相对的两侧且层叠设置，所述至少两个电气功能单元之间通过所述衬底电连接，形成所述功率半导体的电路，所述散热单元包括腔体结构，所述第一导热单元用于将所述至少两个电气功能单元产生的热量传导至所述腔体结构内部。采用本申请的功率半导体器件，该功率半导体器件的至少两个电气功能单元通过层叠设置，产生的热量可以从上下两个面散发出来，并通过该功率半导体器件的第一导热单元传导至腔体结构内部，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为数字能源技术有限公司，未经华为数字能源技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210181420.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
