[发明专利]封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202210183253.1 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114666995A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;林文健;黄高;冯磊;冯进东;黄本霞;张治军 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板及其制作方法，该方法包括以下步骤：提供内层基板；利用粘性感光材料在内层基板的第一侧表面加工得到具有粘性的第一绝缘介质层；将元器件贴装在第一绝缘介质层上；利用感光封装材料在内层基板的第一侧上加工得到第二绝缘介质层，第二绝缘介质层覆盖元器件。本发明公开的封装基板及其制作方法，通过将元器件贴装在内层基板的第一侧上，再利用感光封装材料在内层基板的第一侧上加工得到覆盖元器件的第二绝缘介质层，以避免将元器件设置在内层基板的腔体内，从而减少加工时间和加工成本，并且，有利于避免内层基板加工过程中损坏而导致元器件报废的问题，进而降低元器件损失而产生的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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