[发明专利]一种复合液态金属和热管的芯片散热器在审
| 申请号： | 202210184940.5 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114628342A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 施娟;杜海怡;陈振乾 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种复合液态金属和热管的芯片散热器，包括壳体，所述壳体含有上下两部分腔体，上腔体内部设置双极强磁铁，所述双极强磁铁连接驱动轴，所述驱动轴连接所述壳体顶部的电机，所述壳体的底面设置石墨烯热沉，所述石墨烯热沉贴合芯片，所述壳体与所述石墨烯热沉的接触面以及所述石墨烯热沉与所述芯片的接触面之间均匀填充导热硅脂，下腔体内壁面设置泡沫金属层，所述壳体的下腔体内填充液态金属，还包括热管，所述热管贯穿所述下腔体，所述热管内部填充水，用于对所述液态金属进行散热，所述热管为L型，热管一端外围设置翅片，用于对水进行散热。本发明能够快速均衡芯片的表面温度，高效吸收芯片工作时产生的热量，将热量传递到外界环境中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 液态 金属 热管 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
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