[发明专利]一种SMD电子元件的处理工艺在审

专利信息
申请号: 202210190636.1 申请日: 2022-03-01
公开(公告)号: CN114602925A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 张明 申请(专利权)人: 安徽燊岚环境科技有限公司
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B09B3/30;B09B3/35;B09B3/40
代理公司: 合肥铭辉知识产权代理事务所(普通合伙) 34212 代理人: 张名列
地址: 236600 安徽省阜阳*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及SMD电子元件技术领域,解决了现有的SMD电子元件的处理工艺易损坏SMD电子元件中可回收利用的零件,降低SMD电子元件的回收利用率,不利于后期加工处理,效率较低的问题,具体公开了一种SMD电子元件的处理工艺,包括SMD电子元件系统,所述SMD电子元件系统包括数控模块、散热器模块、框架模块、电子元件模块、褪锡模块和分选模块,该装置结构简单,设计新颖,对SMD电子元件进行自动拆卸和分选处理,便于操作,降低劳动力,有利于提高工作效率,并降低成本,且通过对SMD电子元件电子元件上的零件进行逐个拆卸,有利于保持零件的完整性,减少后期加工的难度,便于再次回收利用,降低资源消耗,适合广泛推广。
搜索关键词: 一种 smd 电子元件 处理 工艺
【主权项】:
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