[发明专利]一种具有多向通信功能的芯片封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202210192453.3 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114566474A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陶烜;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/48;H01L23/66;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有多向通信功能的芯片封装结构，包括：芯片堆叠结构，其包括彼此堆叠的多个第一芯片，其中所述芯片堆叠结构具有正面、背面和多个侧面；以及天线封装结构，其布置在所述芯片堆叠结构的多个侧面，其中所述天线封装结构被配置为接收和/或发送信号。本发明还涉及一种具有多向通信功能的芯片封装结构的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多向 通信 功能 芯片 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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