[发明专利]一种棒料搅拌摩擦增材制造装置及方法在审

专利信息
申请号: 202210193352.8 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN114523189A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 陈刚;朱志雄;聂盼;林永勇;胡峰峰;汪虎;杨国舜;张华德 申请(专利权)人: 航天工程装备(苏州)有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B33Y30/00
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 李艾
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种棒料搅拌摩擦增材制造装置及方法,包括框架;搅拌摩擦组件包括传动机构、中空转轴机构和锻压套,中空转轴机构内设置有贯穿的轴孔,传动机构和中空转轴机构安装在框架上,传动机构驱动中空转轴机构相对框架旋转,中空转轴机构伸出框架的一端连接锻压套;供料组件包括顶杆机构和装料机构,顶杆机构相对中空转轴机构安装于框架上,装料机构设置于顶杆机构与中空转轴机构之间,装料机构上设置有贯穿的出料口,装料机构包括对应出料口设置的推料部,顶杆机构、出料口和轴孔同轴设置。本发明以棒料作为增材介质,塑化快、塑化后的材料易于控制,且实现了棒料的持续供料,操作简便、可靠性高,增材效率高、效果好。
搜索关键词: 一种 搅拌 摩擦 制造 装置 方法
【主权项】:
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