[发明专利]一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法在审
| 申请号： | 202210209542.4 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114515903A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 邹嘉佳;程文华;李磊;李苗;杨兆军;赵丹 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，通过去除CCGA原有高铅焊柱，在CCGA陶瓷基板焊盘上印焊膏，拾取高铅焊柱，放置于对应焊盘，完成植柱，激光焊接，形成高铅焊柱与陶瓷基板间的良好焊点，焊点清洗等工序完成制备，该植柱工艺制备的CCGA具有1000个以上的高铅焊柱，焊接时间≤10min，整个器件共面性≤0.15mm，器件整体焊柱歪斜度≤5°，外围单个焊柱的歪斜度≤5°，焊接精度≤±10μm，焊柱与陶瓷基板焊盘焊点空洞率≤5％，该CCGA在高低温循环实验(‑55℃～100℃)1200个循环之后无短路、开路，信息交换功能正常，这种激光植柱方法植柱效率高、合格率高、一致性好、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ccga 高铅焊柱 激光 方法 | ||
【主权项】：
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