[发明专利]一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法有效
| 申请号： | 202210210653.7 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114521066B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王璐;邹嘉佳;黄梦秋;李森;张茂成;李苗 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及雷达电子功能部件制造SMT技术领域，具体涉及一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法，该工装主要包含定位刚挠结合板的托盘和SIP类型TR组件芯片的限位围框，使用时，将双面贴片的刚挠结合板放置入托盘卡槽，将连接器卡入卡槽内的栅格，在刚挠结合板和托盘上敲入定位销，将限位围框卡在SIP类型TR组件芯片外侧，调整位，通过螺钉穿过安装柱将限位围框固定在托盘上，将双面贴片的刚挠结合板和一体化SMT工装进行焊接，降温后卸下螺钉，去除限位围框和定位销，卸下焊好的刚挠结合板，采用该工装制备的刚挠结合板组件SIP类型TR组件芯片的装配精度优于±0.05mm，在高低温循环实验100个循环之后电测无短路、开路，焊点无裂纹、断裂，合格率≥80％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 焊接 结合 一体化 smt 工装 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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