[发明专利]一种贴片式激光器生产设备在审
| 申请号： | 202210210921.5 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN114633033A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 易维勉;张中良;谢储信 | 申请（专利权）人： | 深圳市银月光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种贴片式激光器生产设备，属于半导体激光器的加工领域，其包括机架，机架上设置有：上料组件，所述上料组件包括上料导轨和沿上料导轨滑动的上料台，所述上料台上设置有用于对陶瓷板进行定位的定位组件；切割组件，所述切割组件包括激光发生装置和驱使激光发生装置移动的切割驱动件；下料组件，所述下料组件包括下料滑轨和滑动连接在下料滑轨上的下料台，所述下料滑轨设置在上料导轨的末端；上料驱动组件，所述上料驱动组件驱使上料台沿上料导轨平移，在上料台移动到上料导轨的末端时，所述上料驱动组件驱使上料台朝向下料台翻转。本申请具有提升对陶瓷基片切割的精度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 激光器 生产 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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