[发明专利]一种印刷电路板生产用压合方法在审
| 申请号： | 202210213169.X | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114554695A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 张继红 | 申请（专利权）人： | 张继红 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板生产用压合方法，包括支撑台和压合机构，所述支撑台的底部固定连接有底板，底板的顶部外壁靠近两侧边缘处均固定连接有立板，两个所述立板的顶端固定连接有同一个顶板，压合机构的顶部与顶板的底部固定连接，所述压合机构位于支撑台的正上方，所述支撑台的顶部外壁中心位置通过螺栓固定有垫高台，所述支撑台的顶部外壁固定连接有四个定位条。本发明是一种印刷电路板生产用压合装置及其压合方法，在对印刷电路板的生产过程中，可以对印刷电路板的两块原料板进行往复式升降压合，且在压合时亦可进行转动时压合，提高了对原料板压合的全面性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 生产 用压合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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