[发明专利]电流检测芯片及封装结构在审
| 申请号： | 202210213640.5 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114609436A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 吴忠昊;王雄星 | 申请（专利权）人： | 上海兴感半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R19/25 | 分类号： | G01R19/25 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电流检测芯片及封装结构。所述电流检测芯片包括两个以上的检测电路模块，所述检测电路模块包括：检测端口及采样电阻，所述检测端口连接所述采样电阻；根据检测端口的电位识别所述采样电阻的应用模式；当所述采样电阻的应用模式为并联应用时，保留一个检测电路模块的工作状态。当所述采样电阻的应用模式为并联应用时，保留一个检测电路模块的工作状态。实现了检测多路电流，可拓展性强，且只需要少量的外部应用元器件，使得芯片的功耗减小，并且封装体积小，减少了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 检测 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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