[发明专利]一种基于多层异质复合陶瓷薄膜的高温绝缘层及制备方法有效
申请号: | 202210222854.9 | 申请日: | 2022-03-09 |
公开(公告)号: | CN114540763B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 张丛春;王禹森;杨伸勇;吕振杰;闫博 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/16;C23C14/46;C23C14/58 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 徐红银;禹雪平 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明提供一种基于多层异质复合陶瓷薄膜的高温绝缘层及制备方法,该高温绝缘层包括合金基底;NiCoCrAlY过渡层,沉积形成于所述合金基底上;YSZ‑MgO中间层,沉积形成于所述NiCoCrAlY过渡层上;Al |
||
搜索关键词: | 一种 基于 多层 复合 陶瓷 薄膜 高温 绝缘 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210222854.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种智慧中间柜
- 下一篇:PCB板件的加工制作方法和PCB板件
- 同类专利
- 专利分类