[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210222890.5 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN115084111A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 西村修一 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是进行小型化和低成本化。半导体装置具备：半导体芯片，搭载于基底基板的上表面，具有输出焊盘；第一电容性部件，搭载于所述基底基板的上表面，一端电连接于所述基底基板；电介质的框体，设于所述基底基板上，包围所述半导体芯片和所述第一电容性部件；输出端子，设于所述框体上；布线图案，设于所述框体的上表面；第一接合线，将所述输出焊盘与所述输出端子电连接；第二接合线，将所述第一电容性部件的另一端与所述布线图案内的第一区域电连接；以及第三接合线，将所述输出焊盘与所述布线图案内的不同于所述第一区域的第二区域电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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