[发明专利]一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法有效
| 申请号： | 202210223891.1 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114589425B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李成祥;周言;沈婷;陈丹;许晨楠;戴明;王现民 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K101/42 |
| 代理公司： | 重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙) 50240 | 代理人： | 路宁 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法，包括线对线双线圈焊接、线对线单线圈焊接以及线对板焊接；本发明的有益效果是，该电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法，分别针对线与线、线与面的焊接提出了三种基于强电磁脉冲原理进行焊接的结构和方法，不仅能够实现集成电路微焊点的可靠连接，提高焊点的长期服役可靠性，而且设备组成简单，控制方便，拆换和后期维护都非常简单，极大地提高了效费比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 脉冲 固态 焊接 集成电路 互连 方法 | ||
【主权项】：
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