[发明专利]一种晶圆料盒自动上下料机构及其自动上下料方法在审
| 申请号： | 202210226746.9 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114724990A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 肖治祥;朱涛;叶坤;商秋锋 | 申请（专利权）人： | 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人： | 赵新民 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆料盒自动上下料机构及其自动上下料方法，所述晶圆料盒自动上下料机构包括循环传送带机构、若干料盒定位治具，所述料盒定位治具排布在所述循环传送带机构上；所述循环传送带机构包括上层传送带机构及其下方的下层传送带机构，以及第一升降机构和第二升降机构；所述第一升降机构位于所述下层传送带机构沿传送方向的一端，所述第二升降机构位于所述下层传送带机构的另一端；所述第一升降机构、所述第二升降机构在所述上层传送带机构和所述下层传送带机构之间往复运动，衔接所述上层传送带机构和所述下层传送带机构。本发明公开的一种利用立体上下层回流结构来满足晶圆料盒自动上下料的机构，占用空间小且有足量缓存区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆料盒 自动 上下 机构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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