[发明专利]一种桥堆芯片的散热结构在审
| 申请号： | 202210228381.3 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114613737A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 孙凯瑾;沈栋梁;黄楠楠 | 申请（专利权）人： | 新阳荣乐（上海）汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201112 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种桥堆芯片的散热结构，解决了现有桥堆芯片带大功率负载产生的热量无法及时传导扩散的结构设计缺陷，主要由电路板、桥堆芯片、散热上壳体、散热下壳体、导热硅胶片、导热硅脂组成。桥堆芯片包括桥堆发热面和桥堆本体。桥堆发热面背向平行电路板，桥堆的丝印台阶面面向电路板，桥堆的台阶丝印面与电路板之间贴敷有导热硅胶片。散热上壳体，其外侧设计有鳍型散热槽，其内侧对应桥堆芯片的发热面设计有导热凸台，导热凸台与桥堆芯片的发热面直接接触。本发明桥堆芯片的发热面与散热体直接接触，填充导热硅脂以排除所有的空隙间隙使其充分紧密接触，传导路径短，热阻更低，热传导效率高，装配工序简单，成本更低，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新阳荣乐（上海）汽车电子有限公司，未经新阳荣乐（上海）汽车电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210228381.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：成像系统
- 下一篇：一种基于遥感图像识别的饲料厂标注系统
