[发明专利]无图形晶圆的良率损失获取系统及获取方法在审
| 申请号： | 202210229247.5 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114300377A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 甄福强;张东杰;蔡俊郎 | 申请（专利权）人： | 晶芯成（北京）科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种无图形晶圆的良率损失获取系统。所述系统中，获取单元获取第一文件和第二文件，第一文件包括无图形晶圆表面的缺陷分布信息，第二文件包括一有图形晶圆的芯片分布信息，有图形晶圆与无图形晶圆的规格相同；整合单元整合缺陷分布信息与芯片分布信息得到一目标文件；处理单元以芯片分布信息作为芯片分布模板，利用目标文件统计得到无图形晶圆对应的缺陷芯片数量，并且基于芯片分布模板中的芯片总数量、无图形晶圆对应的缺陷芯片数量以及设定缺陷致死率，计算所述无图形晶圆的良率损失。如此，无需经过光刻和刻蚀制程便可获得无图形晶圆的良率损失，有助于节约时间和成本。本发明还提供一种无图形晶圆的良率损失获取方法。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 损失 获取 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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