[发明专利]抛光垫、抛光垫的制备方法及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202210229948.9 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN115070608A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 尹钟旭;郑恩先;尹晟勋;许惠暎;徐章源 | 申请（专利权）人： | SKC索密思株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/26;B24D11/00;B24B37/10;H01L21/304 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 赵瑞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抛光垫、抛光垫的制备方法以及半导体器件的制造方法，所述抛光垫的抛光层内的无机成分的含量范围被限制，从而能够防止在抛光工艺中由抛光层中的无机成分导致的缺陷。另外，在制备抛光层时，未膨胀的固体发泡剂包含于抛光组合物中，在固化工艺中，所述固体发泡剂膨胀从而在抛光层中生成多个均匀的气孔，并且抛光层中的无机成分的含量范围被限制，因此能够防止在抛光工艺中发生缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 制备 方法 半导体器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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