[发明专利]一种柔性微电子传感器的封装方法在审
| 申请号： | 202210231256.8 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114608638A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 阮迪清;王若飞;张晓龙;林秋妤;朱品蝶;程琳;刘爱萍 | 申请（专利权）人： | 浙江理工大学 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01D5/12 |
| 代理公司： | 杭州敦和专利代理事务所(普通合伙) 33296 | 代理人： | 姜术丹 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性微电子传感器的封装方法，包括采用激光在柔性衬底上标刻出导线槽，导线布置在导线槽中，一端搭接敏感元件后用点胶机滴涂导电胶，采用3D打印机将导电塑料填充满导线槽，用柔性衬底的材料整体封装，采用本发明中的方法封装柔性微电子传感器，能够降低导线脱落的可能，提高封装的可靠性，从而方便用户在科研实验室环境下快速、便捷地实现柔性微电子传感器的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 微电子 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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