[发明专利]3D打印机、打印平台及校准3D打印机的方法在审
| 申请号： | 202210234444.6 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114536754A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陈学栋;吴桐;谭冰峰;谢洪言 | 申请（专利权）人： | 深圳快造科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/20 | 分类号： | B29C64/20;B29C64/245;B29C64/386;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 深圳市己任信华专利代理事务所(普通合伙) 44784 | 代理人： | 严志军;叶培勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了3D打印机、打印平台及校准3D打印机的方法，该方法包括以下步骤：使第一打印喷头与校准靶的导电边缘接触，得到校准靶基于第一打印喷头的第一中心坐标；使第二打印喷头与校准靶的导电边缘接触，得到校准靶基于第二打印喷头的第二中心坐标；基于第一中心坐标和第二中心坐标的差值，计算得出第二打印喷头相对于第一打印喷头的坐标偏差(ΔX,ΔY)；根据坐标偏差(ΔX,ΔY)来补偿第二打印喷头的x和y坐标值。 | ||
| 搜索关键词： | 打印机 打印 平台 校准 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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