[发明专利]基于驱动电流和窗口改进的2D1R工艺方法在审

专利信息
申请号: 202210238402.X 申请日: 2022-03-10
公开(公告)号: CN116156899A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 曹恒;仇圣棻 申请(专利权)人: 昕原半导体(上海)有限公司
主分类号: H10B63/00 分类号: H10B63/00;H10N70/20;G11C13/00
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 袁文婷;张娓娓
地址: 201315 上海市浦东新区(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于驱动电流和窗口改进的2D1R工艺方法及阵列,将p+有源区所在的第二个二极管通过CT与复位线相连接;并通过CT将第一个二极管的p型端与第二个二极管的n型端连接至metal层,将metal层与RRAM器件相连以形成RRAM阵列;其中,两个二极管和一个RRAM器件连结组成RRAM阵列中的存储单元;而后按照预设的操作表使RRAM阵列做读取、写入、擦除操作,如此,由于n阱与p阱存在反偏效应,两者的反偏击穿电压一般在10V以上,远远满足RRAM5V的应用场景,同时将每个二极管的阱端引出,降低阱作为字线和RESET线的电阻,从而降低IR DROP及增大驱动电流,并且采用与现有技术不同的2D1R操作方法,主动设定未选中位线,字线与RESET线的电压,提高器件的抑制性能。
搜索关键词: 基于 驱动 电流 窗口 改进 d1r 工艺 方法
【主权项】:
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