[发明专利]一种适用于热塑性聚合物材料微流控芯片的激光键合方法在审
| 申请号： | 202210239831.9 | 申请日： | 2022-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN114768895A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 范一强;李璐;张亚军 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适用于热塑性聚合物材料微流控芯片的激光键合技术，涉及微流控芯片加工技术领域。首先制备可吸收一定波长激光的热塑性聚合物板材作为微流控芯片的基板，然后使用对该波长激光具有较好透过性的热塑性聚合物板料作为盖板。盖板与基板上下放置对齐后，利用夹具固定，将对应波长激光器的激光聚焦到基板与盖板的交界面，由于盖板对该激光具有透过性，而基板对于激光有吸收作用，激光产生的热量使基板表面融化，然后融化的材料填充在基板与盖板之间的缝隙，冷却固化后实现微流控芯片的键合。此种键合方法键合强度高、加工成本低、键合速度快、适用范围广，可用于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 塑性 聚合物 材料 微流控 芯片 激光 方法 | ||
【主权项】：
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