[发明专利]一种基于温度补偿的宽带高功率放大器在审
| 申请号： | 202210242225.2 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114567269A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王斌;黄梓原;李铮;邓燕 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F1/42;H03F1/56;H03F1/26;H03F1/02;H03F3/20;H03F3/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400065*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于温度补偿的宽带高功率放大器结构，属于高功率放大器领域。结构包括两部分：一是温度补偿部分，它包含电压线性降低电路、电压等比放大电路、电阻分压电路；二是高功率放大器部分，它包含功率分配/合成网络和两路功放支路。其中，温度补偿部分能使输出电压随温度线性变化，随后对输出电压稳定放大，并根据需求调整输出电压分配。功率分配/合成网络采用威尔金森结构；两路功放支路采用多节λ/4阶梯阻抗变换网络，在拓宽带宽的同时实现滤波性能。本发明针对高功率放大器在高温情况下直流特性会恶化，设计温度补偿电路，改善其直流特性，从而优化高功率放大器的效率、增益、功率等性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 温度 补偿 宽带 功率放大器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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