[发明专利]一种晶圆级封装用液体塑封料及其制备方法有效
| 申请号： | 202210242916.2 | 申请日： | 2022-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN114591598B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 秦苏琼;陶军;吴淑杰;韩江龙;张佳云;封昌红;刘兆明;徐丹丹 | 申请（专利权）人： | 连云港华海诚科电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/06;C08K3/36;C08K7/18;H01L33/56 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明是一种晶圆级封装用液体塑封料，该液体塑封料的主要成分是环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、填料、偶联剂和着色剂;所述环氧树脂由以下述组分A和B组合而成：组分A是双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，萘环环氧树脂，双环戊二烯环氧树脂，脂环族环氧树脂中的一种或几种；组分B由三维笼状结构有机硅环氧树脂和含环氧丙氧基官能团的有机硅树脂组成。本发明还公开了晶圆级封装用液体塑封料的制备方法。本发明晶圆级封装用液体塑封料由于使用了特殊的双组份环氧树脂，具有低收缩，高Tg，低CTE，低模量的优点，其良好的翘曲表现可以满足300mm直径，厚度400um的晶圆级封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 液体 塑封 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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