[发明专利]三基色发光二极管芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210248488.4 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN114864767A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 兰叶;王江波;朱广敏 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: H01L33/08 分类号: H01L33/08;H01L33/24;H01L33/30;H01L33/32;H01L33/44;H01L33/06;H01L33/00
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 吕耀萍
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本公开提供了一种三基色发光二极管芯片及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该三基色发光二极管芯片包括依次层叠的基板、外延结构和绝缘结构,所述外延结构包括依次层叠于所述基板上的第一外延层、第二外延层和第三外延层,所述绝缘结构位于所述第三外延层远离所述基板的表面;所述绝缘结构的表面具有多个出光孔,所述多个出光孔包括露出所述第一外延层的第一出光孔、露出所述第二外延层的第二出光孔,露出所述第三外延层的第三出光孔。本公开能提升三基色发光二极管芯片在混色时的均匀性,改善混光效果。
搜索关键词: 基色 发光二极管 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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