[发明专利]一种大功率耐高低温低互调直角弯头连接器有效

专利信息
申请号: 202210248876.2 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN114678713B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 李翔;童利君;孙永生;蔡立兵;赵敏 申请(专利权)人: 中国航天时代电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/53;H01R13/502;H01R13/533;H01R4/02
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 贾文婷
地址: 100094 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及连接器的技术领域,具体公开了一种真空大功率低PIM射频连接器,包括壳体,壳体内部中空;绝缘子Ⅰ、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ,位于壳体内且沿着壳体轴线依次设置;插针,穿过绝缘子Ⅰ、散热片、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ,两端用于与公头电气互联;连接件Ⅰ和连接件Ⅱ,设置于壳体的两端,用于将绝缘子Ⅰ、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ固定在壳体内,且与公头配合连接;插针的周向开设有环形的凹陷台阶,绝缘子Ⅱ卡设于凹陷台阶,绝缘子Ⅱ的两个端面开设有环槽,绝缘子Ⅰ和绝缘子Ⅲ抵接于绝缘子Ⅱ的端面与环槽相适配。提高了连接器在真空环境下耐高功率抑制放电的能力,同时抑制高电平无源互调效应的产生。
搜索关键词: 一种 大功率 低温 低互调 直角 弯头 连接器
【主权项】:
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