[发明专利]用于HTCC的多层钨金属化氧化铝异形件及其制备方法在审
| 申请号： | 202210249696.6 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114804837A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郑亮;张迪;刘念强;李天赐;吴刚;秦智晗;马涛;丁小聪 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/64;C04B41/88 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于HTCC的多层钨金属化氧化铝异形件及其制备方法，该制备方法主要工序有生瓷成型，即将氧化铝生瓷片按预先设计制成所需的生瓷；共烧，将所述生瓷进行高温共烧，从室温以0.75‑2.75℃/min升至500‑600℃，保温2‑4h，此工作段全程通入氮气；再以1‑3℃/min升温至1500‑1650℃，保温1.5‑3h后随炉自然冷却，此工作段全程通入氮气与带水蒸气的湿氢的混合气体。经过该制备方法使得多层钨金属化氧化铝异形件的碳残留得到了明显的改善，保证了最终材料的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 htcc 多层 金属化 氧化铝 异形 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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