[发明专利]一种精密局部镀的保护方法在审

专利信息
申请号: 202210250341.9 申请日: 2022-03-11
公开(公告)号: CN114737176A 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 刘镜波;张义萍;邓超;张怡;王天石;王亮;刘颖;杜小东;王庆兵;金涛 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: C23C18/20 分类号: C23C18/20;C23C18/32;C23C18/38;C23C18/42;C25D3/12;C25D3/38;C25D3/48;C25D5/02;C25D5/56;H05K3/18
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 刘世权
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种精密局部镀的保护方法,该方法包括根据应用对象,设计介质的三维结构及其表面的共形电路;对完成数控加工合格的介质的表面喷涂可剥漆;激光去除可剥漆,形成局部保护区域;将涂覆有可剥漆的介质块进行化镀/电镀,形成铜、镍、金组合镀层;去除其余区域的可剥漆。本发明通过在设计对应的三维结构及共形电路之后对加工后的介质喷涂可剥漆,利用激光去除局部区域可剥漆形成局部保护区域,并在化镀/电镀加工后去除其余可剥漆,获得任意可视曲面的精细电路,相对贴合电路片工艺,本发明可在任意可视曲面制备辐射层。相对传统手工涂刷的可剥漆,避免了介质材料上的台阶面,保证电气性能稳定以及图形质量。
搜索关键词: 一种 精密 局部 保护 方法
【主权项】:
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