[发明专利]蚀刻剂的组合物、使用其之半导体装置的形成方法、以及半导体装置在审
| 申请号： | 202210252495.1 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN115074131A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 黄上臻;谢承寰 | 申请（专利权）人： | 李长荣化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K13/00 | 分类号： | C09K13/00;H01L21/336;H01L29/78;C30B33/10;C30B29/06 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种蚀刻剂的组合物、使用其的半导体装置的形成方法、以及半导体装置，该组合物包括约0.1～13wt％的四级铵盐以及约45～90wt％的极性非质子溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 组合 使用 半导体 装置 形成 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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