[发明专利]Cu/CuO@ SiNWs光电复合材料及其制备方法有效
申请号: | 202210255852.X | 申请日: | 2022-03-16 |
公开(公告)号: | CN114774893B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 阎建辉;邓小梅;张丽;杨海华;程龙;孙祥;钟卓 | 申请(专利权)人: | 湖南理工学院 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/40;C25B1/04;C25B1/55;C25B11/059;C25B11/091;C30B29/06;C30B33/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 414006 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: |
本发明公开了一种构织后硅片表面沉积铜及铜氧化物的Cu/CuO@SiNWs光电复合材料的制备方法,具体包括以下步骤:将N型平面单晶硅片超声清洗,将其置于浓强酸与氧化剂的混合溶液中浸渍后去离子水冲洗,再用HF溶液浸渍;将处理后硅片浸入AgNO |
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搜索关键词: | cu cuo sinws 光电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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