[发明专利]微调装置调整精度控制方法有效
| 申请号： | 202210256897.9 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN114474440B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 高阳;张宁宁;吕孝袁;葛凡;周鑫;蔡国庆 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 顾祥安 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了微调装置调整精度控制方法，至少包括如下步骤：S1，将晶圆置于载物台上；S2，微调装置移动至与载物台共轴的位置；S3，微调装置将晶圆调整至与载物台共轴的位置；S4，通过视觉检测确定晶圆与载物台的位置关系，在确定晶圆与载物台的位置关系不满足要求时，确定晶圆的轴线与载物台的轴线之间的第一距离及晶圆的轴线相对于载物台的轴线的偏移方向；S5，确定微调装置进行后续晶圆调整时所要移动到的调整位置，调整位置是微调装置的轴线由与载物台共轴的位置向纠偏方向移动所述第一距离后所处的位置，纠偏方向与偏移方向相反。本方案能够在后续进行晶圆调整时保证晶圆的位置精度，有利于保证后续加工的稳定实现。 | ||
| 搜索关键词： | 微调 装置 调整 精度 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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