[发明专利]一种防翘曲电路板的制造方法有效
| 申请号： | 202210257664.0 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN114786352B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 潘自锋;王港生;杨立发;李伟荣;张亚琳;詹世景;张静;杨仕德 | 申请（专利权）人： | 珠海中京元盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 黄国勇 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开并提供了一种流程合理、能够有效防止单面板翘曲问题出现的防翘曲电路板的制造方法。本发明的防翘曲电路板的制造方法包括以下步骤：选材、RTR发料、RTR贴承载膜、RAR贴干膜、RTR曝光显影、RTR蚀刻脱膜、RTR投影打孔、分切成片、酸洗钝化、贴顶CVL、压合顶CVL、固化一、喷砂/沉金、下承载膜、贴底CVL、压合底CVL、印字符/固化二、冲外形一、贴包装胶片、冲外形二、包装。本发明应用于电路板制造的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防翘曲 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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