[发明专利]一种倒装发光二极管芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202210258743.3 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN114709307A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李文涛;张亚;简弘安;张星星;胡加辉;金从龙;顾伟 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/00;H01L33/10;H01L33/14 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 刘红伟 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种倒装发光二极管芯片及其制备方法，该倒装发光二极管芯片包括依次层叠的N型半导体层、有源发光层、P型半导体层、电流阻挡层、电流扩展层、布拉格反射层以及电流传输层，所述布拉格反射层包括P型布拉格反射部和N型布拉格反射部，电流传输层包括P型电流传输部和N型电流传输部，其中，所述P型布拉格反射部上开设有第一通孔，所述N型布拉格反射部上开设有第二通孔，所述第一通孔用于将所述P型电流传输部与所述电流扩展层电性连接，所述第二通孔用于所述N型电流传输部与所述N型半导体层电性连接，在不改变电流传输能力的情况下，减少电流传输层的吸光，从而提升了倒装发光二极管芯片亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 发光二极管 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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