[发明专利]一种导电热塑性树脂组合物及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202210262377.9 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN114456575A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 钟毅文;陈平绪;叶南飚;谭松;刘文君;许国智;李名敏;郑明嘉;李晟 | 申请（专利权）人： | 金发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L51/04;C08L23/06;C08L27/18;C08L51/00;C08K3/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 陈静 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导电热塑性树脂组合物及其制备方法与应用，该导电热塑性树脂组合物包括如下重量份的组分：热塑性树脂42～88份、导电炭黑8～32份、超高分子量聚乙烯0.5～8份、聚四氟乙烯0.5～10份、增容剂2～9份和助剂0～10份。本发明配方制备的导电热塑性树脂组合物，添加了增容剂、超高分子量聚乙烯以及聚四氟乙烯，三者起到协同作用，显著降低导电热塑性树脂组合物中导电炭黑的脱落量；同时选用特定导电炭黑和增容剂，有利于防止导电炭黑脱落，可减少导电热塑性树脂组合物内应力的产生，提高导电热塑性树脂组合物耐冷热冲击开裂性能，该组合物可作为电子元器件与半导体封装领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 塑性 树脂 组合 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金发科技股份有限公司，未经金发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210262377.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种龙眼果酒及其制备方法
- 下一篇：一种妇科用中西医结合治疗的盆腔炎治疗仪
