[发明专利]一种适用于压力电阻焊的均温板及其加工方法在审
| 申请号： | 202210269654.9 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114608366A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张于光;齐跃庭 | 申请（专利权）人： | 联德电子科技（常熟）有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;F28F9/26;F28F9/007;B23K11/30 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈君名 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种适用于压力电阻焊的均温板及其加工方法，该均温板包括上板、下板、支撑结构、毛细结构和相变介质，所述上板和下板之间形成一腔室，所述支撑结构和毛细结构设置于所述腔室内，所述相变介质注入于所述腔室内，所述支撑结构一端上设置有一凸台，所述支撑结构借由所述凸台与上板或下板通过压力电阻焊连接。本发明实施例通过在支撑结构上设置凸台，使得支撑结构能够借由凸台与上板或下板通过压力电阻焊连接，从而简化了支撑结构的固定工艺，节约了能耗，并降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 压力 电阻 均温板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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