[发明专利]一种柔性电路板生产用镀膜工艺在审
| 申请号： | 202210271180.1 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114599166A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘树 | 申请（专利权）人： | 刘树 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;C23C14/56;C23C14/50;C23C14/24 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 付乃琳 |
| 地址： | 430200 湖北省武汉市江夏区经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板镀膜技术领域，具体是一种柔性电路板生产用镀膜工艺，所述柔性电路板生产镀膜工艺以加工装置为基础，柔性电路板生产镀膜工艺包括以下步骤：步骤一：将需要镀膜的多个柔性电路板依次悬挂在工装架上，工装架一次可悬挂六个～八个电路板；本发明能够通过驱动电机带动驱动轴和安装支架转动，安装支架转动带动固定套管和电路板转动，固定套管转动带动转动齿轮在固定齿环转动，固定齿环转动带动固定套管和滑动杆和电路板自转，实现了多个电路板在转动的过程中都能够进行自转，使得电路板镀膜更加均匀，提高了对电路板镀膜的效果，转动支架转动带动固定杆、活动圆柱和刮料板转动，实现了对加工箱体内壁进行刮料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 生产 镀膜 工艺 | ||
【主权项】：
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