[发明专利]一种正片系统以及使用该正片系统正片的方法在审
| 申请号： | 202210273701.7 | 申请日： | 2022-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN115148647A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 伊文君;张奇;徐杰;贾侦华 | 申请（专利权）人： | 北京中拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种正片系统以及使用该系统正片的方法，包括正片机、机械手（7）和控制系统，正片机具有平台，可沿X轴平移及可绕Z轴旋转；平台固定吸盘（905）；载片台（813）被设置成大致的U型；吸盘（905）位于载片台（813）U型开口内，载片台（813）可相对吸盘（905）在高于吸盘上表面一定距离与低于吸盘上表面一定距离的位置间上下移动；机械手（7）具有负压吸口，可将外延片（6）固定，并将外延片（6）从初始位置运送到载片台（813）上，以及正片结束后将外延片（6）取走；控制系统上传感器可感测吸盘（905）上的外延片（6）的位置状态；通过控制机械手（7）在Y轴方向上的位移取代正片机的Y向平移运动，实现正片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 正片 系统 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
