[发明专利]一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺在审
| 申请号： | 202210273777.X | 申请日： | 2022-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN114351195A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王江锋;姚吉豪;李云华 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/34;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺，该电镀铜配方包括以下质量浓度的组分：铜盐60‑90g/L、浓硫酸150‑200g/L、抑制剂30‑90mg/L、整平辅助剂10‑30mg/L、加速剂1‑8g/L、定位剂20‑60mg/L、分散剂15‑45mg/L、光亮剂15‑45mg/L。该发明溶液保证了通孔孔口不会出现断裂，对于孔厚径比大于15:1的板，其深镀能力大于95%，填孔板最厚可做3.5mm以上，填孔率保持在95%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脉冲 通孔填孔 镀铜 配方 及其 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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